Công nghệ pin sạc nhúng sẵn trong bo mạch

Hiệp Khách Quậy Hướng đến tương lai của các dụng cụ cấp nguồn di động, công ti Nhật Oki Printed Circuits mới đây đã trình diễn một nguyên mẫu của một bo mạch in sẵn dày 0,8 nm nhúng một pin ion lithium tiên tiến có thể sạc được dày 170 μm. Xin mời đọc tiếp.

Hướng đến tương lai của các dụng cụ cấp nguồn di động, công ti Nhật Oki Printed Circuits mới đây đã trình diễn một nguyên mẫu của một bo mạch in sẵn dày 0,8 nm nhúng một pin ion lithium tiên tiến có thể sạc được dày 170 μm. Nguyên mẫu trên được trưng bày tại hội chợ JPCA Show 2010 ở Tokyo hồi tuần rồi, và công ti trên hi vọng mang sản phẩm ra thị trường vào năm tới.

alt

(Trái) Bo mạch in sẵn nhúng một chiếc pin sạc màng mỏng. (Phải) Nguyên mẫu thắp sáng một đèn LED. Ảnh: Oki Printed Circuits.

Cho đến, chỉ mới có vài ba bo mạch điện có các thiết bị năng lượng tích hợp sẵn. Chẳng hạn, một số bo mạch trong điện thoại di động có nhúng các tụ điện hai lớp để dự trữ năng lượng, nhưng các tụ điện này có xu hướng gặp trở ngại với các dòng điện rò rỉ cao làm tăng số lượt tích điện và trút tháo hết năng lượng pin nhanh hơn bình thường.

Mặt khác, việc nhúng toàn bộ chiếc pin vào một bo mạch giúp làm giảm dòng điện rò và số lần tích điện, đồng thời giảm công suất cực đại của hệ. Chiếc pin màng mỏng nhúng của hãng Oki Printed Circuits, là sản phẩm của hãng Infinite Power Solutions, có điện áp ra 4,2 V và dung lượng 0,7 mAh. Với những thông số này, dụng cụ trên có thể bật và tắt một đèn LED, như đã trình diễn tại triển lãm. Nếu công suất của pin có thể tăng thêm trong tương lai, thì nó còn có thể dùng để cấp nguồn cho những dụng cụ điện tử khác.

Một bài báo trên tờ The Green Optimistic đề cập đến một ứng dụng tương lai tiềm năng khác nữa của pin nhúng: “Các xe hơi điện cũng có thể hưởng lợi từ pin nhúng rải rác khắp thân xe trong những mô đun độc lập có thể cấp nguồn cho những phần khác nhau của xe. Khi chúng hỏng, pin nhúng sẽ được thay dễ dàng và rẻ hơn so với nếu phải thay toàn bộ một chiếc pin lớn và độc nhất”.

Oki Printed Circuits có kế hoạch triển khai các ứng dụng của công nghệ trên với một vài đối tác, và hi vọng thương mại hóa sản phẩm vào năm 2011.

  • Duy Khắc (theo PhysOrg.com)
Bài trước | Bài kế tiếp

Mời đọc thêm